Raspberry Pi 6 : le rendez-vous manqué de 2026, et ce que cela change pour les makers
Le Raspberry Pi 6 est enfin là, et il promet de redéfinir le paysage des cartes maker. Cet article décrypte en profondeur sa fiche technique (CPU, RAM, connectique, GPIO), ses performances réelles face aux générations précédentes et à la concurrence, et ce que cela change concrètement pour les proje
Samsung 5 nm MRAM : la mémoire « rêve » qui veut rebattre les cartes de l’IA embarquée
Décryptage technique de l’annonce majeure de Samsung : la première cellule MRAM gravée en 5 nm, dévoilée à l’IEEE VLSI Symposium. L’article analyse en profondeur ce que cette avancée change concrètement pour les concepteurs : densité, consommation, vitesse, et surtout son potentiel pour l’IA sur app
BMS IC en 2026 : panorama du sourcing, architectures et alternatives à TI et ADI
Alors que le décryptage des puces EIS a déjà été traité, cet article propose une vue d’ensemble structurée du choix des composants de gestion de batterie en 2026. Il s’appuie sur les guides de sélection récents (TI BQ76952, ADI LTC6813 et leurs alternatives) et sur l’annonce de TI de juin 2026 (moni
MCU 2026 : Le grand basculement RISC-V — panorama des architectures, prix et écosystèmes pour bien choisir
Panorama complet de l’offre microcontrôleurs en 2026, à l’heure où le RISC-V s’impose comme une alternative crédible aux architectures propriétaires. L’article dresse un état des lieux des familles majeures (STM32, ESP32, RP2040, nouveaux venus RISC-V), compare leurs écosystèmes, outils, coûts et pe
STM32V8 : le premier MCU 18 nm de ST décrypté — que vaut vraiment le Cortex-M85 avec Helium ?
Décryptage en profondeur de la sortie du STM32V8, le premier microcontrôleur gravé en 18 nm de STMicroelectronics, annoncé comme un saut générationnel pour l’embarqué haute performance. Analyse de l’architecture Cortex-M85 avec extensions Helium et NPU intégré, benchmarks réels (comparaison avec les
LoRaWAN 2026 : la révolution silencieuse du LPWAN entre satellite, FLRC et nouveaux modules
État des lieux complet de l’écosystème LoRa/LoRaWAN en 2026, un secteur en pleine mutation qui n’a jamais été aussi stratégique pour l’IoT massif. L’article décryptera la feuille de route triennale de la LoRa Alliance, l’arrivée concrète du support satellite pour combler les zones blanches, et l’éme
Alimentation sans fil : l’infrastructure prend le pouvoir en 2026
Panorama de l’alimentation sans fil en 2026 : après des années de gadgets, la technologie passe à l’infrastructure avec des solutions comme Powercast. Analyse des différentes approches (RF, résonance magnétique, laser), des puces et modules disponibles, des normes (AirFuel, Qi), des applications con
SiC MOSFET 2026 : entre pénurie sélective, 5e génération et montée en tension — le point sur une filière sous pression
Panorama complet de la filière SiC MOSFET en 2026, entre pénurie mondiale, montée en tension (6,5 kV et au-delà) et innovations packaging. L’article croisera les annonces récentes (ROHM 5e génération, NoMIS 6,5 kV, packages top-side cooling, ThermaFlat) avec la réalité de l’approvisionnement et des
ST64UWB : la nouvelle génération UWB IEEE 802.15.4ab décryptée — radar, ranging et implications pour les makers
Décryptage en profondeur de la nouvelle famille de puces UWB de STMicroelectronics, les ST64UWB, premières à implémenter IEEE 802.15.4ab avec radar intégré et narrowband assist. Analyse des caractéristiques techniques (ranging, radar, consommation, intégration), des cas d’usage (automobile, smart de
MCU ultra-basse consommation 2026 : l’IA en périphérie change la donne
Panorama de l’offre 2026 en microcontrôleurs ultra-basse consommation (ULP), où l’intégration d’accélérateurs IA/NPU et de capacités TinyML devient le nouveau champ de bataille concurrentiel. L’article cartographiera les architectures et gammes récentes des principaux acteurs (ST, TI, Microchip, Sil