SiC 2026 : fiabilité et packaging à la loupe – Décryptage des nouvelles directives JEDEC et du top-side cooling de ROHM
Deux annonces récentes redessinent le paysage du carbure de silicium (SiC) en électronique de puissance : d’un côté, la publication par la JEDEC de nouvelles lignes directrices pour l’évaluation de la fiabilité des composants SiC ; de l’autre, le lancement par ROHM d’un boîtier à refroidissement par
GaN Power Electronics en 2026 : l’essor discret mais stratégique du nitrure de gallium
Le nitrure de gallium (GaN) s’impose comme une technologie clé dans l’électronique de puissance, avec des annonces récentes d’Enphase (micro-onduleur IQ9N), d’EPC (innovations à Tech Taipei) et des implications pour l’infrastructure AI. Cet article dresse un panorama des dernières avancées GaN, comp
FPGA 2026 : La renaissance discrète des circuits reconfigurables face à l’IA et à l’Edge Computing
Cet article dresse un panorama complet de l’écosystème FPGA en 2026. Alors que l’IA pousse vers des accélérateurs spécialisés, les FPGA connaissent un renouveau grâce à des architectures basse consommation, des outils de synthèse assistés par IA et des familles dédiées à l’edge computing. Nous analy
ColibryNPU d’ASYGN : le microcontrôleur RISC-V qui promet de révolutionner l’IA embarquée ultra-basse consommation – décryptage d’une annonce ambitieuse
Décryptage du nouveau microcontrôleur ASYGN ColibryNPU, annoncé en 2026 comme révolutionnant l’IA embarquée avec son NPU intégré et une consommation ultra-faible. L’article analysera ses spécifications techniques (architecture, performances CoreMark, consommation), le comparera aux solutions existan
Edge AI et SBC en 2026 : le grand panorama des cartes qui changent la donne
En 2026, le marché des cartes de développement pour l’edge AI et l’embarqué est en pleine effervescence, porté par Embedded World et les nouveaux besoins en IoT, robotique et industrie. Cet article dresse un état des lieux complet : des dernières annonces (STM32, ESP32-C6, RP2040, cartes AI de NXP,