Distribution électronique en 2026 : ce que le canal dit vraiment de la demande, des marges et de la vague asiatique

Les résultats du T2 2026 d’Arrow Electronics (transcript de earnings call disponible) offrent une fenêtre rare sur l’état réel du marché de la distribution de composants : niveaux de stocks, dynamique des carnets de commandes, pricing, et bascule vers le design-in/engineering services. L’article dre
Cartes FPGA 2026 : le grand basculement vers les SoC à matrices durcies et les flux de travail open source

Le marché des cartes de développement FPGA connaît en 2026 une mutation profonde : les SoC hybrides (matrices FPGA durcies + cœurs ARM/RISC-V + accélérateurs IA) remplacent progressivement les FPGA classiques, tandis que les chaînes d’outils open source (Yosys, nextpnr, F4PGA) gagnent en maturité. C
Alif Ensemble & Balletto : la StartKit low-cost qui ouvre enfin l’Edge AI NPU — ce que ça vaut vraiment

Alif Semiconductor vient de frapper fort avec une StartKit à bas coût pour ses microcontrôleurs Ensemble et Balletto, ouvrant enfin l’Edge AI NPU au plus grand nombre. L’article décortique l’architecture de ces MCU (cœurs Cortex-M55 + Ethos-U55, sécurité, consommation), la stratégie prix et l’écosys
Cartes de développement 2026 : le grand basculement — pourquoi vos prochaines boards ne ressemblent plus à des Arduino

Le marché des cartes de développement microcontrôleur connaît en 2026 une recomposition profonde : explosion des boards RISC-V grand public, arrivée de modules IA embarquée à quelques euros, fragmentation des écosystèmes (Arduino, MicroPython, Zephyr, PlatformIO) et pression sur les prix des composa
AMD Ryzen AI Embedded X100 : Strix Halo débarque dans les robots — 128 Go de mémoire unifiée, ce que ça change vraiment pour l’embarqué

AMD vient de porter son APU Strix Halo dans le monde de l’embarqué avec le Ryzen AI Embedded X100, jusqu’à 128 Go de mémoire unifiée et une NPU taillée pour l’inférence locale : une rupture d’architecture pour la robotique, la vision et les postes de calcul edge. L’article décortique ce que ce SoC c
PMIC 2026 : la bataille de l’alimentation intelligente — des SoC IA aux cartes makers, où en est-on vraiment ?

Le PMIC n’est plus un simple régulateur : en 2026, il devient un bloc intelligent, télémesuré et parfois programmable, tiré par l’explosion des SoC IA et des designs embarqués. Ce panorama fait l’état des lieux : nouvelles familles chez Infineon (OPTIREG TLE9744QK), MaxLinear, Navitas, la montée des
Composants spatiaux : le spatial-grade sort de son ghetto militaire — panorama d’une filière qui s’ouvre aux PME

Le spatial n’est plus réservé aux programmes institutionnels : l’arrivée de TI et Microchip dans le catalogue en ligne de Spirit Electronics avant SmallSat 2026, la montée des constellations New Space et la pression sur les délais/prix transforment l’accès aux composants rad-tolérants et qualifiés s
GaN-on-silicon : la fin du règne du SiC et du GaN sur substrat coûteux ? Ce qui se prépare vraiment en RF et en puissance

Le GaN s’impose depuis des années en RF et en puissance, mais son talon d’Achille reste le substrat : SiC pour la RF haute performance, GaN autoporté pour la puissance, avec des coûts et des formats de wafer qui plafonnent la démocratisation. Or plusieurs signaux récents convergent : Atomera annonce
Capteurs et cartes breakout : les sept pièges qui tuent un produit (et comment les contourner)

Partant du constat terrain publié par Hackaday sur les sept capteurs et cartes breakout à éviter en production, ce dossier de fond décortique pourquoi tant de modules parfaits sur breadboard deviennent des cauchemars en série : dérive thermique non documentée, I2C fantôme, consommation de veille rée
iPhone 18 Pro vs iPhone 17 Pro : ce que la fiche technique change vraiment pour l’ingénieur

Comparatif technique approfondi entre l’iPhone 18 Pro et l’iPhone 17 Pro, basé sur les 10 nouveautés majeures annoncées. L’article analyse les évolutions concrètes du point de vue de l’ingénieur et du maker : gravure et architecture du SoC, capacités du NPU pour l’IA embarquée, évolution des capteur