Wi‑Fi 7 en 2026 : modules prêts à l’emploi, 6 GHz et performances réelles – le guide pratique pour l’ingénieur maker
Le Wi‑Fi 7 (802.11be) n’est plus une promesse : en 2026, les modules M.2, les chipsets Qualcomm, MediaTek, Broadcom et Intel sont disponibles, les cartes d’évaluation (Qorvo QPF7250EVB, QPF7207EVB01) arrivent chez les distributeurs, et l’ouverture de la bande 6 GHz s’accélère mondialement. Ce panora
STM32WBA6 : le MCU sans fil qui veut unifier le smart home et l’industrie autour de Matter
STMicroelectronics lance le STM32WBA6, un microcontrôleur sans fil multiprotocole (Bluetooth 5.4, Zigbee, Thread, Matter) doté d’une mémoire flash jusqu’à 2 Mo et d’un cœur Arm Cortex‑M33 à 100 MHz. Cet article décrypte en profondeur l’architecture, les performances RF, les options de sécurité (Trus
ROHM BD83070GWL-EVK-002 : le buck-boost qui tient dans un carré de 3,3 mm de côté ?
ROHM vient de lancer une carte d’évaluation pour un convertisseur buck-boost DC-DC conçu pour le montage ultra-compact. Cet article décrypte en profondeur les spécifications techniques, les innovations par rapport aux solutions existantes (taille, rendement, intégration passive), et les applications
USB4 : la promesse d’un câble unique, le cauchemar d’un standard éclaté
Décryptage de l’état actuel du standard USB4, qui promet des débits élevés mais souffre d’une complexité de câbles, de modes alternatifs, de compatibilité avec Thunderbolt, et de confusion chez les utilisateurs. L’article analysera les différentes versions (USB4 2.0, 80 Gbps), les exigences matériel
Capteurs intelligents et basse consommation : le grand bond en avant de 2026
À l’occasion du salon Sensors Converge 2026, les annonces confirment une tendance de fond : les capteurs deviennent à la fois plus intelligents (traitement embarqué, edge AI) et plus économes en énergie. Cet article dresse un panorama des dernières avancées, des nouveaux modules intégrés (Sony, modu
ARM Cortex-M85 : le nouveau roi des MCU embarqués ? Décryptage technique complet
ARM a lancé le Cortex-M85, son cœur MCU le plus performant à ce jour, et STMicroelectronics commercialise désormais les premières puces basées sur cette architecture. Cet article décrypte en profondeur ce que le M85 apporte vraiment : architecture double-issue, pipeline superscalaire, nouvelles inst
Intel Wildcat Lake : le processeur basse consommation qui redessine l’embarqué et les mini‑PC
Décryptage du processeur Intel Wildcat Lake, dévoilé fin juillet 2026 dans le mini-PC Bosgame Core 304 E6 Eco. Analyse de son architecture (cœurs Crestmont ?), de ses performances par rapport aux générations précédentes (Alder Lake-N, Jasper Lake) et aux concurrents ARM/RISC-V, de sa consommation él
RISC-V dans l’embarqué en 2026 : l’open source passe à l’échelle industrielle
Cet article dresse un état des lieux complet des microcontrôleurs RISC-V en 2026, année charnière pour l’architecture ouverte. À travers l’analyse des dernières sorties (ESP32-S31, ASYGN ColibryNPU), des annonces industrielles (Qualcomm/Tenstorrent, MIPS/Arteris) et des retours d’expérience de la co
SiC 2026 : fiabilité et packaging à la loupe – Décryptage des nouvelles directives JEDEC et du top-side cooling de ROHM
Deux annonces récentes redessinent le paysage du carbure de silicium (SiC) en électronique de puissance : d’un côté, la publication par la JEDEC de nouvelles lignes directrices pour l’évaluation de la fiabilité des composants SiC ; de l’autre, le lancement par ROHM d’un boîtier à refroidissement par
GaN Power Electronics en 2026 : l’essor discret mais stratégique du nitrure de gallium
Le nitrure de gallium (GaN) s’impose comme une technologie clé dans l’électronique de puissance, avec des annonces récentes d’Enphase (micro-onduleur IQ9N), d’EPC (innovations à Tech Taipei) et des implications pour l’infrastructure AI. Cet article dresse un panorama des dernières avancées GaN, comp