Cartes de développement MCU fin 2026 : le grand recadrage — ce qui compte vraiment quand on choisit une plateforme aujourd’hui
À l’approche de 2027, le marché des cartes de développement à microcontrôleur s’est réorganisé en profondeur : les guides et comparatifs récents (novembre 2026) ne classent plus les cartes par FLOPS ou par cœur, mais par écosystème, outillage, disponibilité et coût total de possession. L’article dre
Bus 48 V : la lente conquête du rail de puissance des cartes embarquées et de l’edge
Le 48 V n’est plus réservé aux serveurs : il migre vers les cartes d’edge, la robotique, les équipements industriels et même les SBC, porté par la demande en puissance des accélérateurs IA et la généralisation du Power-over-Ethernet haute puissance. Cet état des lieux relie les briques concrètes — c
Modules de puissance intelligents 2026 : SiC, GaN et l’IPM qui avale le convertisseur
Les modules de puissance intelligents (IPM) connaissent en 2026 une mutation profonde : intégration de puces SiC et GaN, gate drivers monolithiques, protections numériques et capteurs de température embarqués transforment le design des convertisseurs embarqués. Cet article dresse un panorama structu
GaNrich 40–1200 V : ce que couvre vraiment une gamme GaN « de bout en bout » — et ce qu’elle ne règle pas encore
GaNrich vient d’annoncer l’extension de son portefeuille de composants GaN de 40 à 1200 V, un mouvement qui, s’il se confirme, attaque frontalement la segmentation historique du GaN (basse tension pour la conso, haute tension réservée au SiC). L’article décrypte en profondeur ce que couvre réellemen
MEMS 2026 : l’IA réveille le capteur — du Bosch BHI aux combinaisons de sécurité ST, où en est vraiment l’écosystème
Le marché MEMS connaît une résurgence tirée par l’IA (edge, data centers, robotique) : Yole confirme dans son rapport MEMS Industry 2026 la domination de Bosch et une réaccélération des volumes, tandis que ST sort des capteurs « context-aware » et des combinaisons de sécurité automobile inédites. L’
Capex Samsung 2026 : 84 400 milliards de KRW pour l’IA — ce que ça change vraiment pour l’électronique et les composants
Samsung Electronics a dévoilé un plan d’investissement 2026 de 84 400 milliards de KRW (≈ 60 Md$), massivement orienté IA, mémoire HBM, fonderie avancée et composants. L’article décrypte en profondeur ce que ce capex signifie concrètement pour l’écosystème électronique : capacités HBM4/HBM4E et impa
Modules front-end RF 2026 : l’intégration gagne le 2,4 GHz, le X-band et l’AESA — ce que ça change vraiment pour le concepteur
Le marché des front-end modules (FEM) RF connaît une accélération d’intégration sans précédent : pSemi pousse deux UltraCMOS+ FEM 2,4 GHz pour l’IoT, Qorvo sort un front-end X-band intégré pour radars AESA, et les rapports 2026 confirment une croissance soutenue du segment. L’article dresse un panor
FEM RF 2,4 GHz et X-band en 2026 : le front-end devient un composant système
Les annonces récentes de pSemi (deux FEM UltraCMOS+ pour la connectivité IoT 2,4 GHz) et de Qorvo (front-end X-band intégré pour radars AESA) illustrent une même bascule : le front-end RF cesse d’être un assemblage de LNA, PA, switch et filtres discrets pour devenir un bloc système co-conçu, calibré
electronica Munich 2026 : ce que les grands distributeurs et fabricants annoncent vraiment — panorama technique des nouveautés à retenir
Le salon electronica de Munich (novembre 2026) est le grand rendez-vous mondial du composant électronique : DigiKey y annonce une montée en puissance européenne, Yokowo et Mouser y dévoilent leurs dernières plateformes de capteurs et de connectique RF, et l’ensemble de l’écosystème (distribution, se
Oscilloscopes 8 voies, 25 GHz et au-delà : la nouvelle course à la bande passante change-t-elle vraiment le travail de l’ingénieur ?
Le marché des oscilloscopes haut de gamme vient de vivre une accélération notable avec l’arrivée de plateformes 8 voies / 25 GHz et la généralisation des chaînes d’acquisition ASIC maison, des sondes optiques et des analyses DDR/PCIe embarquées. Cet article dresse un panorama structuré de l’état de