Capteurs intelligents et basse consommation : le grand bond en avant de 2026
À l’occasion du salon Sensors Converge 2026, les annonces confirment une tendance de fond : les capteurs deviennent à la fois plus intelligents (traitement embarqué, edge AI) et plus économes en énergie. Cet article dresse un panorama des dernières avancées, des nouveaux modules intégrés (Sony, modu
ARM Cortex-M85 : le nouveau roi des MCU embarqués ? Décryptage technique complet
ARM a lancé le Cortex-M85, son cœur MCU le plus performant à ce jour, et STMicroelectronics commercialise désormais les premières puces basées sur cette architecture. Cet article décrypte en profondeur ce que le M85 apporte vraiment : architecture double-issue, pipeline superscalaire, nouvelles inst
Intel Wildcat Lake : le processeur basse consommation qui redessine l’embarqué et les mini‑PC
Décryptage du processeur Intel Wildcat Lake, dévoilé fin juillet 2026 dans le mini-PC Bosgame Core 304 E6 Eco. Analyse de son architecture (cœurs Crestmont ?), de ses performances par rapport aux générations précédentes (Alder Lake-N, Jasper Lake) et aux concurrents ARM/RISC-V, de sa consommation él
RISC-V dans l’embarqué en 2026 : l’open source passe à l’échelle industrielle
Cet article dresse un état des lieux complet des microcontrôleurs RISC-V en 2026, année charnière pour l’architecture ouverte. À travers l’analyse des dernières sorties (ESP32-S31, ASYGN ColibryNPU), des annonces industrielles (Qualcomm/Tenstorrent, MIPS/Arteris) et des retours d’expérience de la co
SiC 2026 : fiabilité et packaging à la loupe – Décryptage des nouvelles directives JEDEC et du top-side cooling de ROHM
Deux annonces récentes redessinent le paysage du carbure de silicium (SiC) en électronique de puissance : d’un côté, la publication par la JEDEC de nouvelles lignes directrices pour l’évaluation de la fiabilité des composants SiC ; de l’autre, le lancement par ROHM d’un boîtier à refroidissement par
GaN Power Electronics en 2026 : l’essor discret mais stratégique du nitrure de gallium
Le nitrure de gallium (GaN) s’impose comme une technologie clé dans l’électronique de puissance, avec des annonces récentes d’Enphase (micro-onduleur IQ9N), d’EPC (innovations à Tech Taipei) et des implications pour l’infrastructure AI. Cet article dresse un panorama des dernières avancées GaN, comp
FPGA 2026 : La renaissance discrète des circuits reconfigurables face à l’IA et à l’Edge Computing
Cet article dresse un panorama complet de l’écosystème FPGA en 2026. Alors que l’IA pousse vers des accélérateurs spécialisés, les FPGA connaissent un renouveau grâce à des architectures basse consommation, des outils de synthèse assistés par IA et des familles dédiées à l’edge computing. Nous analy
ColibryNPU d’ASYGN : le microcontrôleur RISC-V qui promet de révolutionner l’IA embarquée ultra-basse consommation – décryptage d’une annonce ambitieuse
Décryptage du nouveau microcontrôleur ASYGN ColibryNPU, annoncé en 2026 comme révolutionnant l’IA embarquée avec son NPU intégré et une consommation ultra-faible. L’article analysera ses spécifications techniques (architecture, performances CoreMark, consommation), le comparera aux solutions existan
Edge AI et SBC en 2026 : le grand panorama des cartes qui changent la donne
En 2026, le marché des cartes de développement pour l’edge AI et l’embarqué est en pleine effervescence, porté par Embedded World et les nouveaux besoins en IoT, robotique et industrie. Cet article dresse un état des lieux complet : des dernières annonces (STM32, ESP32-C6, RP2040, cartes AI de NXP,