ElectroTech · 22 October 2026

OCP 2026 : 800 V DC, liquid cooling, CPO — ce qui a réellement quitté le stand de San Jose

Le Summit OCP 2026 (San Jose, 29-30 septembre) a été vendu comme le moment « du slide au shipping ». Trois communiqués — Compal, Airsys/Shell, Valeo — et une spec SST en v0.3 plus tard, la réalité est plus nuancée : un axe a des preuves de production, un autre reste une démonstration, le troisième est absent du corpus. Voici, brique par brique, ce qu’un concepteur hardware peut réellement mettre dans un design 2027.

San Jose, septembre 2026 : ce qui a vraiment quitté le stand

Commençons par la méthode, parce qu’elle conditionne tout le reste. Un communiqué de salon n’est pas une preuve de production. Pour trier le concret du vaporware sur les trois axes annoncés — distribution 800 V DC, refroidissement liquide à grande échelle, co-packaged optics — j’ai appliqué un test unique et brutal à chaque annonce : existe-t-il une référence commandable, une spécification chiffrée, et une date de disponibilité générale ? Si l’une des trois manque, l’annonce reste une slide, quel que soit le talent du service presse.

Résultat du tri, sans détour. Côté 800 V DC, Compal Electronics a annoncé à San Jose (29-30 septembre 2026) le développement d’une architecture d’alimentation 800 V DC et d’une infrastructure de l’ordre du mégawatt pour les datacenters IA. C’est le communiqué le plus substantiel du lot — mais il ne contient aucune spécification chiffrée : ni rendement, ni calendrier de disponibilité, ni client nommé. Et attention à un piège de sourcing : les deux URLs qui reprennent l’annonce Compal (PRNewswire et LesAffaires) sont le même communiqué d’origine. Ce n’est pas une corroboration indépendante, c’est un copier-coller de plus.

Côté refroidissement liquide, deux annonces de présentation : Airsys et Shell Lubricants ont exposé une solution de refroidissement par pulvérisation (spray cooling) pour datacenters, et Valeo a présenté une technologie aluminium qualifiée de « de rupture » pour le refroidissement des datacenters. Les deux sont des dépêches tierces (Zonebourse) reprenant des communiqués. Aucun chiffre de performance (kW/rack, PUE, débit), aucun calendrier de production, aucun client annoncé dans les extraits disponibles.

Côté CPO, le constat est plus radical : aucune source collectée ne documente d’annonce co-packaged optics à l’OCP 2026. Pas un communiqué, pas une spécification, pas un nom de produit. Ce silence est en soi une information, et j’y reviens plus loin.

Enfin, un avertissement sur la matière elle-même : une partie importante du corpus fourni pour cette enquête est polluée par des liens sans rapport avec le Summit. Ils ont été écartés. Ce qui suit ne s’appuie que sur les faits datés et attribuables.

800 V DC : la topologie réelle, du 13,8 kV au rail du rack

Pour comprendre l’enjeu, il faut d’abord regarder ce que le 800 V DC remplace. Le chemin AC traditionnel décrit par Eaton (via briefia.fr) empile les conversions : AC moyenne tension → transformateur basse tension → onduleur (AC→DC pour les batteries) → reconversion DC→AC → DC basse tension au serveur. Chaque étage coûte du rendement, du cuivre et de la place. C’est cette double conversion que l’architecture 800 V DC prétend supprimer.

L’architecture proposée, telle que la décrivent les sources tierces, consiste à convertir directement le 13,8 kV du réseau en 800 V DC en périphérie du datacenter, éliminant les étapes intermédiaires. Sur le papier, c’est élégant : on distribue du continu haute tension jusqu’au rack, et on ne redescend en basse tension qu’au plus près de la charge. Vertiv (Chris Thompson, VP technologie avancée et microgrids), Delta et Eaton ont présenté lors du GTC de Nvidia des innovations allant dans ce sens pour remplacer les conversions AC/DC multiples.

Mais voilà où le corpus devient mince, et il faut le dire clairement : aucune source collectée ne détaille la topologie de conversion exacte. Redresseur actif triphasé ? Convertisseur DC/DC isolé ? Solid-State Transformer ? La spec OCP « LVDC Solid-State Transformer Specification v0.3 », publiée en juillet 2026 selon le blog Nvidia, suggère que le SST est bien la brique centrale — mais son contenu technique n’est pas cité in extenso dans les extraits. De même, le livre blanc commun « LVDC Power Distribution », publié en mars 2026 par Nvidia, Google et Microsoft via l’OCP, est référencé mais pas détaillé.

Ce que l’on sait de l’isolation galvanique et des protections tient donc à des généralités : l’architecture doit gérer l’isolation entre le réseau moyenne tension et le rail 800 V DC, et les protections différentielles et de surtension restent des points ouverts dans les documents en v0.x. C’est précisément le genre de détail qui fait la différence entre une spec et un design : un différentiel calibré pour du DC haute tension ne se transpose pas d’un différentiel AC, et les seuils de surtension dépendent de la topologie retenue. Sur ces points, le corpus ne fournit aucun chiffre. Un concepteur qui doit figer une architecture en 2027 devra aller chercher la spec OCP elle-même, pas les communiqués.

Un chiffre, en revanche, circule et mérite d’être manié avec précaution : Nvidia (cité par Vladimir Troy, VP data center infrastructure) affirme que plus de 80 fabricants d’équipements et entreprises d’infrastructure construisent des produits conformes à la spécification 800 VDC. C’est un chiffre de relations publiques, non corroboré par un tiers indépendant dans les extraits. Il indique une dynamique d’écosystème, pas une disponibilité produit. Et le « NVIDIA MGX-compatible 800 VDC power rack », annoncé pour le second semestre 2026, est une annonce produit — pas une preuve de shipping effectif. Il est conçu pour s’insérer dans une infrastructure AC existante et livrer du 800 VDC aux racks de calcul sans modifier le système électrique du bâtiment, ce qui est une contrainte d’intégration intéressante, mais la date H2 2026 signifie qu’au moment de l’OCP, rien n’était livré.

Busbars, connecteurs et 200 kg de cuivre : la facture matérielle du mégawatt

Le versant le plus concret du 800 V DC n’est pas électronique, il est mécanique. Un rack IA approche 1 MW, contre environ 10 kW pour un rack classique — un facteur 100 qui change tout dans le dimensionnement des conducteurs. À ces niveaux de courant, le cuivre devient un poste de coût et un problème de place.

Le chiffre qui circule, attribué à un blog Nvidia via Briefia, est celui-ci : un rack de 1 MW pourrait nécessiter jusqu’à 200 kg de barres de cuivre, soit environ 200 000 kg pour un datacenter de 1 GW. Il faut le prendre pour ce qu’il est : un ordre de grandeur repris de seconde main, non retrouvé dans la source Nvidia primaire dans les extraits. Il est plausible — l’intuition physique le conforte — mais il n’est pas vérifié. Ce qu’il dit, en revanche, est juste : à l’échelle du mégawatt, la section de busbar, la connectique haute tension continue et la gestion de l’arc-fault deviennent des sujets de premier plan, pas des détails d’intégration.

Or c’est précisément là que le corpus est muet. Aucune référence de connecteur, aucun fabricant de busbar avec un numéro de pièce catalogue, aucune spécification mécanique (section, courant admissible, température de fonctionnement) n’apparaît dans les sources collectées. On sait que l’écosystème existe — les 80+ fabricants revendiqués par Nvidia en sont le signal — mais on ne peut pas nommer une référence commandable. Pour un concepteur, c’est la différence entre « je peux prototyper » et « je dois attendre ».

Le point à retenir pour 2027 : la connectique haute tension continue est le goulot d’étranglement le plus probable du 800 V DC, plus que les semi-conducteurs de puissance. Un busbar 800 V DC doit gérer l’arc-fault à l’ouverture, ce qui impose des architectures de connecteurs spécifiques, et ces connecteurs n’ont pas encore la maturité d’un standard de fait. Tant que l’écosystème de connectique n’a pas de références catalogue largement disponibles, le 800 V DC restera confiné aux déploiements verticaux intégrés.

SiC, GaN, PMIC : ce qui est en stock chez Mouser, Digi-Key et Arrow

Descendons au composant. C’est ici que l’article doit être le plus honnête, car c’est ici que la matière manque le plus.

La question posée était simple : quelles références SiC, GaN, PMIC et modules de puissance sont réellement disponibles chez Mouser, Digi-Key et Arrow, avec numéros de pièce et dates ? La réponse, à partir du corpus, est : aucune référence vérifiée. Pas un numéro de pièce, pas une date de sampling, pas un stock. Le sujet des composants 800 V DC est totalement absent des extraits collectés.

Ce que l’on peut dire sans inventer : la logique de l’architecture 800 V DC pousse mécaniquement vers le SiC et le GaN. Le SiC pour les étages de conversion moyenne tension et les SST, le GaN pour les étages DC/DC haute fréquence et la densité de puissance. Les PMIC et contrôleurs doivent suivre, avec des plages de tension et des boucles de régulation adaptées à un rail 800 V — ce qui n’est pas le même métier qu’un contrôleur pour rail 48 V. Mais entre cette déduction technique et une référence commandable, il y a un fossé que le corpus ne comble pas.

Un signal d’ambiance, en revanche, est disponible : Mouser a annoncé plus de 5 000 nouvelles références ajoutées au troisième trimestre 2026 (New Product Insider, electronics-sourcing.com, 19 octobre 2026). C’est un indicateur de dynamique du catalogue, pas une preuve de disponibilité des pièces 800 V DC spécifiquement. Il faut le lire comme tel : le distributeur bouge, mais on ne peut pas en déduire que les briques 800 V DC y sont.

La recommandation pratique pour une équipe qui doit décider en 2027 : ne pas attendre un communiqué de salon, mais interroger directement les catalogues Mouser, Digi-Key et Arrow sur les familles SiC/GaN avec les plages de tension requises, et vérifier les statuts de cycle de vie (active, NRND, preview). C’est fastidieux, mais c’est la seule méthode qui distingue une roadmap d’une pièce échantillonnable.

Liquid cooling : cold plates, QD et fluides — le spray de Shell et l’aluminium de Valeo face au refroidissement à l’échelle du mégawatt

Le refroidissement liquide est l’axe où les annonces sont les plus visibles à l’OCP 2026, et paradoxalement celui où les chiffres manquent le plus.

Deux annonces à décortiquer. Airsys et Shell Lubricants ont présenté une solution de refroidissement par pulvérisation (spray cooling) pour datacenters. L’idée du spray cooling n’est pas neuve : pulvériser un fluide directement sur les composants permet d’extraire des densités thermiques élevées, avec un coefficient d’échange supérieur à un cold plate classique. Mais le communiqué ne dit rien de ce qui compte : kW/rack extractibles, PUE, débit, fluide utilisé, maintenance, durée de vie. Une démonstration de spray cooling sans chiffre de capacité thermique n’est pas une preuve de production.

Valeo, de son côté, a présenté une technologie aluminium qualifiée de « de rupture » pour le refroidissement des datacenters. L’aluminium a un intérêt évident : coût, masse, conductivité. Mais là encore, aucun chiffre de performance, aucun calendrier de production, aucun client annoncé. C’est une annonce de compétence industrielle, pas une annonce produit.

Compal, enfin, élargit son portefeuille avec des « technologies avancées de refroidissement liquide » et des capacités de refroidissement à l’échelle du mégawatt. La formulation est vague, aucun produit n’est nommé, aucune date de shipping n’est donnée. C’est le même problème que pour son architecture 800 V DC : la direction est claire, la preuve manque.

Ce qu’il faut regarder, techniquement, pour un design 2027 : les cold plates (géométrie, matériau, compatibilité fluide), les quick disconnects (QD) — qui sont le point de fuite et de maintenance critique, avec des exigences d’étanchéité et de cycles de connexion — et les fluides eux-mêmes (compatibilité matériaux, conductivité, point d’éclair). Aucun de ces paramètres n’est chiffré dans le corpus. Les sources génériques sur le refroidissement liquide (esgamingpc, eabel) ne contiennent aucun fait vérifiable spécifique au datacenter mégawatt.

Le contraste avec l’axe 800 V DC est instructif : sur le 800 V DC, on a au moins une spec OCP datée (SST v0.3, juillet 2026) et un livre blanc (mars 2026). Sur le liquid cooling, on a des démonstrations de salon sans document normatif associé dans le corpus. C’est un écosystème en effervescence, mais pas encore un écosystème normé.

CPO : l’optique embarquée, grande absente du corpus

Il faut ici assumer un constat désagréable : aucune source collectée ne documente d’annonce co-packaged optics à l’OCP 2026. Pas un communiqué, pas une spécification, pas un nom de produit, pas une date. Le sujet est absent.

Pourquoi est-ce un signal en soi ? Parce que le CPO est précisément le type d’annonce qu’un salon comme l’OCP sert à mettre en scène. Le co-packaged optics consiste à rapprocher l’optique du sérialiseur, en co-packaging le module optique avec la puce, pour réduire les pertes électriques et augmenter la densité de bande passante. C’est une bascule architecturale majeure pour l’interconnexion, qui touche directement les concepteurs : optique embarquée, sérialiseurs, et surtout test et debug de l’optique intégrée — un outillage qui n’existe pas encore vraiment dans les labos hardware classiques.

L’absence de couverture CPO dans le corpus peut signifier deux choses : soit aucune annonce CPO n’a été faite à l’OCP 2026, soit les sources collectées ne l’ont pas capturée. On ne peut pas trancher avec la matière disponible. Ce que l’on peut dire, c’est que l’axe CPO de la question reste sans réponse à partir de ces extraits, et que c’est une lacune majeure de l’enquête.

La recommandation est donc double. D’abord, ne pas conclure que le CPO n’existe pas — le silence du corpus n’est pas le silence du marché. Ensuite, aller vérifier ailleurs : les ordres du jour OCP officiels, les présentations des fabricants d’optique et de sérialiseurs, et les datasheets de modules co-packagés. C’est le seul moyen de savoir si le CPO a réellement quitté le stand en 2026 ou s’il reste une slide.

Normes mouvantes, écosystème de connectique et outillage : les pièges du premier design

Le vrai coût du 800 V DC et du liquid cooling n’est pas dans le composant, il est dans l’incertitude normative et l’outillage.

Premier piège : les normes de sécurité. La question cite UL 62368-1 et IEC 60950-1, mais aucune source du corpus ne les traite. C’est un point critique : un rail 800 V DC n’entre pas dans les mêmes catégories de sécurité qu’un rail 48 V, et les exigences d’isolation, de distances d’isolement et de protection contre les contacts directs doivent être requalifiées. Tant que les specs OCP restent en v0.x — SST v0.3 en juillet 2026, LVDC Power Distribution en mars 2026 — les concepteurs travaillent sur des documents de travail, pas sur des standards figés. Cela signifie des revues de conception à répétition, et un risque de re-spin.

Deuxième piège : l’écosystème de connectique. On l’a vu, aucune référence catalogue de connecteur ou de busbar 800 V DC n’apparaît dans le corpus. Un écosystème immature, c’est des délais d’approvisionnement imprévisibles, des choix de connecteur qui peuvent devenir des impasses, et une maintenance qui dépend d’un fournisseur unique.

Troisième piège : l’outillage de mesure. Pour le 800 V DC, il faut des sondes différentielles et des instruments adaptés aux hautes tensions continues. Pour le CPO, il faut des outils de test optique intégré qui n’existent pas encore dans les labos classiques. Aucun de ces outillages n’est chiffré dans le corpus, mais leur absence est un coût caché du premier design.

Ce que cela coûte à une équipe qui doit figer un design en 2027 : du temps de qualification, des marges de sécurité, et probablement un budget d’outillage non prévu. La bonne stratégie n’est pas d’attendre que tout soit stable — ce serait attendre indéfiniment — mais de concevoir avec des marges et des interfaces découplées, pour absorber les évolutions de spec.

Ce que le edge et la robotique héritent déjà — et ce qu’il faut décider en 2027

Terminons par la question qui intéresse les concepteurs hors datacenter : quelles briques descendent vers l’edge et la robotique ?

La réponse honnête, à partir du corpus, est : peu de choses directement, mais des principes qui infusent. Le 800 V DC est une architecture datacenter, pas une architecture edge — un robot ou une carte edge ne verra pas un rail 800 V de sitôt. En revanche, la logique de réduction des conversions et de distribution en continu haute tension inspire déjà les architectures embarquées, et les composants SiC/GaN développés pour le datacenter finiront par descendre en gamme. Le liquid cooling, lui, a un héritage direct : les cold plates et les QD utilisés dans les racks mégawatt sont les mêmes briques, à échelle réduite, que celles qui refroidissent les modules de puissance embarqués.

Pour décider en 2027, trois critères doivent primer sur le discours marketing. Premier critère : la disponibilité réelle — une référence catalogue chez un distributeur, pas un communiqué. Deuxième critère : la stabilité normative — une spec en v1.0, pas en v0.3. Troisième critère : le support outillage — des sondes, des instruments et des procédures de test disponibles.

Sur cette base, un calendrier prudent se dessine. Pour le 800 V DC, viser une veille active en 2027, avec des prototypes seulement quand la spec SST passera en version stable et que la connectique aura des références catalogue. Pour le liquid cooling, les briques cold plate et QD sont plus mûres : un design 2027 peut les intégrer, à condition de valider les cycles de connexion et la compatibilité fluide. Pour le CPO, attendre les premières datasheets et l’outillage de test avant de s’engager.

Le Summit OCP 2026 a bien fait bouger les lignes : Compal, Airsys/Shell et Valeo ont posé des jalons. Mais le passage « du slide au shipping » n’est prouvé que pour aucune des trois briques à partir du corpus. Ce n’est pas un échec — c’est le rythme normal d’une bascule architecturale. Le concepteur qui gagne en 2027 n’est pas celui qui croit les communiqués, c’est celui qui sait exactement quelle référence est commandable, quelle spec est stable, et quel outil il a dans son labo.

Sources

• Categorizing OCP 2026 — 800V DC, liquid cooling, CPO — synthèse de salon
• La revanche d’Edison : les datacenters passent de l’AC au DC — topologie AC traditionnelle, architecture 13,8 kV → 800 V DC, chiffre des 200 kg de cuivre
• Transformation de l’architecture électrique des datacenters : de l’alliance Infineon-Nvidia à l’heure du 800 V DC
• AI Infrastructure 2026 : nouvelles exigences GPU, réseaux optiques et refroidissement immersif
• Mouser New Product Insider : plus de 5 000 nouvelles références au T3 2026 — 19 octobre 2026
• Navigating the 800V era — MIDA Power
• Is liquid cooling for PCs worth it? — esgamingpc — source générique, non spécifique datacenter
• Communiqués Compal Electronics (PRNewswire / LesAffaires), Airsys/Shell Lubricants et Valeo (via Zonebourse), OCP Global Summit 2026, San Jose, 29-30 septembre 2026 — annonces de présentation, sans spécifications chiffrées ni dates GA
• Blog NVIDIA (mars 2026, juillet 2026) — livre blanc « LVDC Power Distribution », spec « LVDC Solid-State Transformer Specification v0.3 », power rack MGX 800 VDC H2 2026, chiffre des 80+ fabricants

Article recherché et rédigé automatiquement · Magazine Electrosens